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中国建材总院第八期科技交流日活动成功举办
来源：中国建材总院 发布时间：2023-11-172023年11月10日，中国建材总院第八期科技交流日活动成功举办。本期活动围绕玻璃基功能材料展开，由中国建材总院北京分公司承办，会议采取现场+视频直播形式进行。总院北分玻纤事业部总经理黄永刚，建材行业特种玻璃制备与加工重点实验室副主任徐博，石英所副所长、玻璃固化中心副总工孙元成参加交流会并做报告。
黄永刚做了题为《玻璃质传像元件研究进展及应用》报告，报告详细介绍了玻璃质传像元件的应用背景，材料及原件种类、制备工艺，分享了项目团队最新研究成果，并对玻璃质光纤传像元件的发展趋势和延伸应用做了展望。
徐博系统以《玻璃基电子封装材料研制与应用进展》为主题，全面介绍了玻璃基封装材料的分类、应用领域和制备工艺过程，重点介绍了项目团队在用于绝缘密封的玻璃基封装材料、用于电路基板的LTCC材料，以及3D打印在玻璃基封装材料的应用三个研究方向的最新研究进展，并对玻璃基封装材料的未来发展方向做了展望。
孙元成以石英领域发展现状为切入点，做《石英玻璃在半导体领域的应用》为主题的报告，阐述了半导体产业独立自主的迫切性，并对半导体工艺对石英玻璃的需求、石英玻璃制备技术，以及石英行业面临的挑战三个方面进行了详细专业的介绍。
玻璃基功能材料行业专家学者、中国建材总院相关单位员工、科技工作者等共计4000余人以线上、线下形式参加了交流和互动。
