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蚌埠院“球形石英粉中试试验研究”项目顺利通过安徽省科技攻关项目论证
来源：CNBM 发布时间：2006-08-18 8月16日，“球形石英粉中试试验研究安徽省科技计划项目论证会”在蚌埠召开。会议由安徽省科技厅主持，专家委员会由安徽省科技厅、安徽省财政厅、南京大学、中国电子集团公司第43所、合肥水泥工业研究设计院、汉高华威电子有限公司、中国电子材料协会、安徽华光玻璃集团的国内知名学者和从事球形石英粉研究与应用的专家组成。经过专家的仔细评审，该项目顺利通过了安徽省科技攻关项目论证。
“球形石英粉中试试验研究”是蚌埠玻璃工业设计研究院提出的省级科技攻关项目。与会专家经过考察实验现场、听取项目汇报和评估论证后认为：球形石英粉作为集成电路的封装材料，该项目对促进我国集成电路配套微电子材料国产化具有重大意义；该项目的试验装置已通过小试试验，产品得到用户认可，项目中试技术方案可行，工艺设计合理，技术属国内首创。
